PCBおよびセラミック・パッケージの丈夫なRFテストを実現

効率の良いPCBおよびセラミック・パッケージの測定に柔軟性は不可欠です。既存の柔軟性に欠ける高価なテスト治具に比べ、|Z|プローブPCBは取り扱いやパッドへのアライメントが簡単です。また、|Z|プローブPCBは丈夫に設計されており、百万回以上のコンタクトを実現します。 精密に設計された|Z|プローブPCBのチップは、独立して動くことができるため、コンタクト部に著しい段差があっても、DUTに簡単にコンタクトすることができます。このユニークな特長と丈夫な設計により、|Z|プローブPCBは長寿命と簡単な操作を実現しています。 プローブヘッド、キャリブレーション基板を含むマニュアル・プローブシステムと組み合わせて使用することで、|Z|プローブPCBはRFサーキット・プロービングのための強力なツールとなります。

特長と利点

• 従来のテスト治具に比べ、低価格で柔軟性が高く、使いやすいプローブチップ
• 長い寿命－百万回以上のコンタクトを実現
• GS/SG構成で4GHzまで、GSG構成で20GHzまで
• 30Wまでのハイパワー
• -60℃から200℃までの温度範囲